摘要：本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種晶圓承載裝置和晶圓承載系統(tǒng)。該晶圓承載裝置包括：頂板、底板、支座和多根固定柱；所述固定柱穿過所述底板安裝在所述頂板和所述支座之間，多根所述固定柱布置在所述底板的周向上，多根所述固定柱內(nèi)側(cè)對應(yīng)設(shè)有凹槽，晶圓支撐在多根所述固定柱的所述凹槽內(nèi)，所述底板上設(shè)有第一通孔，所述第一通孔內(nèi)設(shè)有空心的第一立柱，所述第一立柱的兩端分別與所述頂板和所述支座連接，所述第一立柱內(nèi)設(shè)有熱偶；本實(shí)用新型還公開了一種晶圓承載系統(tǒng)。本實(shí)用新型通過在底板上設(shè)有第一立柱安裝熱偶，可以減小熱偶與晶圓的距離，使得測量數(shù)據(jù)更真實(shí)反應(yīng)晶圓的溫度，改善了控溫效果，提高了工藝質(zhì)量。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人孫少東;周厲穎;王麗榮;
- 地址100015 北京市朝陽區(qū)酒仙橋東路1號M2樓2層
- 申請?zhí)?/b>CN201420234328.5
- 申請時(shí)間2014年05月08日
- 申請公布號CN203950791U
- 申請公布時(shí)間2014年11月19日
- 分類號H01L21/673(2006.01)I;
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