摘要：本發(fā)明涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)裝置領(lǐng)域。本發(fā)明的一種用于半導(dǎo)體熱處理設(shè)備的立式晶舟支撐件，其中，所述支撐件為薄型圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述圓環(huán)的上表面有環(huán)形凹槽，所述圓環(huán)的直徑大于或等于晶片的直徑。本發(fā)明提供了提供一種輔助晶舟支撐晶片的支撐件，可以有效的防止高溫?zé)崽幚碇械木l(fā)生滑動(dòng)、滑移和和彈性變形。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人董金衛(wèi);魏景峰;趙燕平;趙星梅;
- 地址100016 北京市朝陽區(qū)酒仙橋東路1號(hào)M2號(hào)樓2層
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201010596419.X
- 申請(qǐng)時(shí)間2010年12月10日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN102142388A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2011年08月03日
- 分類號(hào)H01L21/673(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;
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