摘要：本發(fā)明涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)裝置領(lǐng)域。本發(fā)明的一種用于半導(dǎo)體熱處理設(shè)備的立式晶舟，包括上下圓盤(pán)以及圓盤(pán)之間的連接立柱，其中，所述連接立柱為3根或3根以上，所述連接支柱之間固定有多層條狀凸臺(tái)，所述凸臺(tái)相互平行，且上表面處于同一水平面上，所述每層凸臺(tái)之間有開(kāi)口，所述開(kāi)口寬度的大小大于傳片機(jī)械手載片裝置的寬度。本發(fā)明能夠?qū)休^好的支撐，可以有效的防止高溫?zé)崽幚砉に囍械木坪妥冃危瑥亩岣呱a(chǎn)效率和良品率。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人趙星梅;董金衛(wèi);魏景峰;趙燕平;
- 地址100016 北京市朝陽(yáng)區(qū)酒仙橋東路1號(hào)M2號(hào)樓2層
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201010596415.1
- 申請(qǐng)時(shí)間2010年12月10日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN102142387B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2013年01月23日
- 分類號(hào)H01L21/673(2006.01)I;
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