摘要：本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體工藝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種進(jìn)氣分配裝置。該進(jìn)氣分配裝置包括具有導(dǎo)熱功能的集成塊和用于為集成塊加熱的加熱元件，集成塊內(nèi)設(shè)有多個(gè)流道，加熱元件設(shè)置于集成塊中，流道與氣源端連接，且還與腔室連接。本實(shí)用新型的進(jìn)氣分配裝置通過加熱元件加熱集成塊，使得流道內(nèi)通入的氣體得到均勻加熱，從而實(shí)現(xiàn)向化學(xué)氣相沉積反應(yīng)腔室內(nèi)進(jìn)氣時(shí)，多路氣體預(yù)熱的功能，且控制流道之間的連接角度，以保證氣體進(jìn)入腔室的阻力減小，從而保證氣體進(jìn)入腔室的流速，避免影響設(shè)備生產(chǎn)效率。
- 專利類型實(shí)用新型
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- 申請(qǐng)公布時(shí)間2014年10月08日
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