摘要：本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種硅片承載裝置和承載系統(tǒng)。該硅片承載裝置包括：頂板、底板、支座和多根固定柱；所述固定柱穿過所述底板安裝在所述頂板和所述支座之間，相鄰所述固定柱上對應(yīng)的設(shè)有凹槽，硅片位于所述凹槽內(nèi)，所述固定柱為空心的，所述固定柱內(nèi)設(shè)有熱偶；本實(shí)用新型還公開了一種硅片承載系統(tǒng)，包括爐體、工藝管和所述硅片承載裝置，所述硅片承載裝置位于所述工藝管內(nèi)，所述工藝管位于所述爐體內(nèi)。本實(shí)用新型所提供的硅片承載裝置和承載系統(tǒng)，通過在固定柱中安裝熱偶，可以減小熱偶與硅片的距離，使得測量數(shù)據(jù)更真實(shí)反應(yīng)硅片的溫度，改善了控溫效果，提高了工藝質(zhì)量，且熱偶可根據(jù)需求貫穿于立柱，滿足其他測試的需求。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人孫少東;周厲穎;
- 地址100015 北京市朝陽區(qū)酒仙橋東路1號M2樓2層
- 申請?zhí)?/b>CN201420234706.X
- 申請時間2014年05月08日
- 申請公布號CN203950792U
- 申請公布時間2014年11月19日
- 分類號H01L21/673(2006.01)I;
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