摘要：本實用新型公開了一種晶圓狀物件的輸送系統(tǒng)，涉及半導(dǎo)體晶圓制造技術(shù)領(lǐng)域，包括至少兩個處理單元(1)、機(jī)械手(2)，所述機(jī)械手(2)，與各處理單元(1)的距離相等，用于將待處理晶圓狀物件放置到所述處理單元(1)中，并將處理完畢的晶圓狀物件取出。本實用新型通過使機(jī)械手與各處理單元的距離相等，依靠兩個機(jī)械手自身旋轉(zhuǎn)和升降實現(xiàn)晶圓狀物件存取操作，并可以通過暫存臺進(jìn)行過渡完成一次傳片過程，或者采用以帶導(dǎo)軌機(jī)械手從卡匣區(qū)域取片后直接由通過機(jī)械手在導(dǎo)軌上的移動送到處理單元區(qū)域，這兩種方式運(yùn)動路徑簡單，存取快速可靠，同時與同類型設(shè)備相比本實用新型能有效降低所占用的足跡面積。
- 專利類型實用新型
- 申請人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人高浩;
- 地址100016 北京市朝陽區(qū)酒仙橋東路1號M2號樓2層
- 申請?zhí)?/b>CN201120462496.6
- 申請時間2011年11月18日
- 申請公布號CN202363437U
- 申請公布時間2012年08月01日
- 分類號H01L21/677(2006.01)I;
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