摘要：本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體晶圓運(yùn)送系統(tǒng)，涉及半導(dǎo)體晶圓制造技術(shù)領(lǐng)域，包括：至少兩個(gè)晶圓裝載埠、至少兩個(gè)工藝單元和運(yùn)送裝置；其中，所述晶圓裝載埠，呈線性排列，用于承載晶圓倉(cāng)儲(chǔ)盒；所述工藝單元，呈至少兩層的層狀結(jié)構(gòu)，每一層中的所述工藝單元呈線性排列，且與線性排列的所述晶圓裝載埠平行；所述運(yùn)送裝置，用于拾取晶圓并將其放入所述工藝單元中。本發(fā)明通過(guò)將工藝單元分層布置，有效地減小了系統(tǒng)的占地面積，本發(fā)明還通過(guò)將機(jī)械手與導(dǎo)軌相配合使用，減少了機(jī)械手的數(shù)量和內(nèi)部存儲(chǔ)單元的數(shù)目，因而能夠降低成本，同時(shí)本發(fā)明可以減少了送片時(shí)間，提高產(chǎn)量。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人趙宏宇;吳儀;
- 地址100016 北京市朝陽(yáng)區(qū)酒仙橋東路1號(hào)M2號(hào)樓2層
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201110286931.9
- 申請(qǐng)時(shí)間2011年09月23日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN102332418A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2012年01月25日
- 分類號(hào)H01L21/677(2006.01)I;
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