摘要：本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體晶圓制造裝置，涉及半導(dǎo)體晶圓制造技術(shù)領(lǐng)域，包括：至少兩個機(jī)械手(1)、至少一套化學(xué)與氣源分配系統(tǒng)(2)和多個風(fēng)循環(huán)過濾系統(tǒng)(3)，所述風(fēng)循環(huán)過濾系統(tǒng)(3)分為前部區(qū)域、中部區(qū)域和側(cè)部區(qū)域，所述前部區(qū)域、中部區(qū)域和側(cè)部區(qū)域分別由使各區(qū)域達(dá)到均一風(fēng)量和壓力的同一電機(jī)控制。本發(fā)明通過對風(fēng)循環(huán)過濾系統(tǒng)進(jìn)行分區(qū)域控制，能夠提高晶圓制造裝置內(nèi)部的潔凈等級；其次，本發(fā)明使用多自由度雙臂機(jī)械手，具有更高的傳片效率；另外，本發(fā)明采用穩(wěn)定均一的化學(xué)氣體、液體分配系統(tǒng)，從而可在每單位面積中有更高的產(chǎn)品良率產(chǎn)出。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人趙宏宇;張曉紅;裴立坤;張豹;王銳廷;
- 地址100016 北京市朝陽區(qū)酒仙橋東路1號M2號樓2層
- 申請?zhí)?/b>CN201110441994.7
- 申請時間2011年12月26日
- 申請公布號CN103177985B
- 申請公布時間2016年08月03日
- 分類號H01L21/67(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I;
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