摘要：本實用新型適用于RFID標(biāo)簽封裝熱壓技術(shù)領(lǐng)域。本實用新型公開一種RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置，該RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置通過在上熱壓頭本體與發(fā)熱裝置之間設(shè)有使發(fā)熱裝置移動的恒壓氣缸。由于在所述上熱壓頭本體與發(fā)熱裝置之間設(shè)有恒壓氣缸，在所述上熱壓頭與下熱壓頭配合將芯片與天線固化時，每個恒壓氣缸的壓力相同，即使在一個或多個上熱壓頭與下熱壓頭之間的間距不相同時，也可以使得上熱壓頭與下熱壓頭對芯片的壓力相同，避免多個上熱壓頭與多個下熱壓頭之間壓力不一致產(chǎn)生的產(chǎn)生的誤差。
- 專利類型實用新型
- 申請人深圳才納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司;
- 發(fā)明人岳學(xué)明;肖漢軍;
- 地址518000 廣東省深圳市南山區(qū)西麗鎮(zhèn)塘朗同富裕工業(yè)城11棟6樓
- 申請?zhí)?/b>CN201220031846.8
- 申請時間2012年01月12日
- 申請公布號CN202695395U
- 申請公布時間2013年01月23日
- 分類號H01L21/67(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;
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