摘要：本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體成膜設(shè)備、半導(dǎo)體襯底的自動定位卡緊結(jié)構(gòu)及卡緊方法，包括M個定位卡緊結(jié)構(gòu)，所述M個定位卡緊結(jié)構(gòu)與所述基座同軸心地環(huán)形分布在所述基座上表面的周圍，用于在工藝過程中卡緊所述襯底；其中，M為大于等于3的整數(shù)；所述定位卡緊結(jié)構(gòu)包括：貫穿所述基座的定位孔洞；自定位卡緊支架，所述自定位卡緊支架包括相互銷軸連接的豎直升降導(dǎo)向桿和卡爪，以及位于所述基座下方的支座；所述卡爪銷軸連接于所述豎直升降導(dǎo)向桿的頂部，所述卡爪的一端朝向軸心，另一端遠(yuǎn)離軸心；所述遠(yuǎn)離軸心的外端包括高于卡爪上表面的定位臺階和凹入定位臺階內(nèi)側(cè)的卡緊銳角卡槽；所述豎直升降導(dǎo)向桿穿過所述定位孔洞，其底部與所述支座相抵接。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人王勇飛;蘭云峰;
- 地址100016 北京市朝陽區(qū)酒仙橋東路1號
- 申請?zhí)?/b>CN201511022294.9
- 申請時間2015年12月31日
- 申請公布號CN105448785A
- 申請公布時間2016年03月30日
- 分類號H01L21/67(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I;
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