摘要：本實(shí)用新型提供一種晶片背面清洗裝置包括晶片夾持部件、旋轉(zhuǎn)軸、晶片清洗部件和固定軸。晶片夾持部件用于夾持待清洗晶片；旋轉(zhuǎn)軸設(shè)置在所述晶片夾持部件下方并與所述晶片夾持部件固定連接；晶片清洗部件設(shè)置在待清洗晶片下方；固定軸設(shè)置在所述晶片清洗部件下方并與所述晶片清洗部件固定連接，且所述固定軸與所述旋轉(zhuǎn)軸同軸；其中，所述固定軸具有第一中空腔，所述第一中空腔內(nèi)設(shè)置有用于傳輸晶片清洗劑的液體管道；所述晶片清洗部件上設(shè)置有液體噴頭以及與所述液體噴頭連通的液體通路，所述液體通路與所述液體管道連通，用于噴射晶片清洗劑清洗待清洗晶片。實(shí)現(xiàn)了對(duì)晶片背面的清洗，滿(mǎn)足了集成電路晶片清洗工藝的要求。
- 專(zhuān)利類(lèi)型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人李偉;張豹;吳儀;王銳廷;王浩;
- 地址100015 北京市朝陽(yáng)區(qū)酒仙橋東路1號(hào)M2樓2層
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201220345404.0
- 申請(qǐng)時(shí)間2012年07月16日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN202779014U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2013年03月13日
- 分類(lèi)號(hào)B08B3/02(2006.01)I;
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