摘要：本實用新型涉及一種硅片預對準裝置，包括水平頂板，垂直設置在頂板一端的轉(zhuǎn)軸，卡裝在轉(zhuǎn)軸頂端的吸盤，轉(zhuǎn)動連接于轉(zhuǎn)軸另一端的轉(zhuǎn)軸電機，卡裝在轉(zhuǎn)軸上且位于吸盤下方的下托架，設置在下托架邊緣的伸出爪，轉(zhuǎn)動連接在伸出爪末端的定位輪以及通過連接件固定在頂板一端的一對射式傳感器。轉(zhuǎn)軸電機轉(zhuǎn)動連接轉(zhuǎn)軸，定位輪是由位于定位輪頂部的圓錐體、位于圓錐體下表面的倒圓錐體、位于倒圓錐體下表面的圓柱體以及位于圓柱體下表面的凸臺組成，倒圓錐體、圓柱體和凸臺形成一環(huán)形凹槽，圓錐體下表面與倒圓錐體上表面的直徑相等，倒圓錐體下表面直徑等于圓柱體的直徑，凸臺直徑大于圓柱體直徑。本實用新型具有對硅片損害、污染小，預對準精度高等優(yōu)點。
- 專利類型實用新型
- 申請人北京自動化技術(shù)研究院;
- 發(fā)明人陳百捷;姚廣軍;馬麗梅;劉學輝;
- 地址100009 北京市西城區(qū)鼓樓西大街41號
- 申請?zhí)?/b>CN201320633269.4
- 申請時間2013年10月14日
- 申請公布號CN203644747U
- 申請公布時間2014年06月11日
- 分類號H01L21/68(2006.01)I;
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