摘要：本發(fā)明公開了一種碲鋅鎘像素探測(cè)器模塊的封裝方法，用于解決現(xiàn)有碲鋅鎘像素探測(cè)器模塊封裝方法連接膠點(diǎn)相對(duì)位置精度差的技術(shù)問題。技術(shù)方案是采用銀導(dǎo)電膠作為倒裝連接介質(zhì)，利用三維自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)通過矩陣點(diǎn)膠模式，精確控制膠點(diǎn)的尺寸與相對(duì)位置，同時(shí)利用倒裝焊接儀，通過雙CCD取景對(duì)焦的工作模式，控制傳動(dòng)系統(tǒng)的精確走位，解決了碲鋅鎘像素電極探測(cè)器元件上像素電極與基板上金屬電極的一一對(duì)應(yīng)連接問題，并克服了像素電極的短路或斷路現(xiàn)象。由于采用程序控制的矩陣點(diǎn)膠模式，有效地控制了膠點(diǎn)間的相對(duì)位置，精度達(dá)到了10μm，同時(shí)采用流量控制器，獲得了的最小膠點(diǎn)尺寸為150μm，有效克服了像素電極的短路問題。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人西北工業(yè)大學(xué);陜西迪泰克新材料有限公司;
- 發(fā)明人徐亞東;何亦輝;齊陽;谷亞旭;王濤;查鋼強(qiáng);介萬奇;
- 地址710072 陜西省西安市友誼西路127號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201310488594.0
- 申請(qǐng)時(shí)間2013年10月17日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103560166A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2014年02月05日
- 分類號(hào)H01L31/18(2006.01)I;H01L31/0203(2014.01)I;H01L31/09(2006.01)I;
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