摘要：本發(fā)明公開了一種用于LED集成封裝模塊的過渡電極及其制造方法，涉及照明裝置內(nèi)連接裝置的元件技術(shù)領(lǐng)域。所述過渡電極包括襯底和電極，所述電極固定在所述襯底的上表面，所述電極的面積大于LED芯片電極的面積。在LED芯片之間插入一些過渡電極，使LED芯片通過此過渡電極和引線來連接，可以方便的更換損壞的LED芯片，有效的解決了生產(chǎn)中LED芯片邦定故障維修困難的問題。此外可以在芯片排布上更加靈活，除了設(shè)計(jì)先串后并等電路結(jié)構(gòu)外還可以設(shè)計(jì)先并后串等更加復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)，降低了損壞的LED芯片對(duì)模塊的影響，從而增加了LED集成封裝模塊的使用壽命。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人河北神通光電科技有限公司;
- 發(fā)明人谷青博;崔澤英;
- 地址050200 河北省石家莊市新華區(qū)合作路113號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201310053373.0
- 申請(qǐng)時(shí)間2013年02月19日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103094447A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2013年05月08日
- 分類號(hào)H01L33/38(2010.01)I;H01L33/40(2010.01)I;
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