摘要：本實用新型公開了一種獨立封裝的白光LED集成模塊，涉及LED封裝技術領域。包括至少一個LED芯片和線路板；線路板包括基材和基材上的線路層，LED芯片正負極和線路層的對應焊盤相連接；LED芯片上覆蓋封裝膠；結構簡單，延長了LED的工作壽命，提高了使用時的流明值，成本低，工藝簡單。
- 專利類型實用新型
- 申請人河北神通光電科技有限公司;
- 發(fā)明人谷青博;劉研;王立娟;李哲;王倫;
- 地址050200 河北省石家莊市鹿泉開發(fā)區(qū)昌盛大街21號
- 申請?zhí)?/b>CN201620984248.0
- 申請時間2016年08月30日
- 申請公布號CN206040705U
- 申請公布時間2017年03月22日
- 分類號H01L33/54(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;
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