摘要：本實(shí)用新型實(shí)施例涉一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：基體；固定在所述基體一側(cè)的LED芯片；在所述LED芯片外側(cè)壓注形成的熒光粉膠體層；在所述熒光粉膠體層外側(cè)壓注形成的、且表面經(jīng)過粗化處理的透明膠體層。本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)光源空間色溫均勻一致，無光圈產(chǎn)生，光效和可靠性較高。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人深圳市洲明科技股份有限公司;
- 發(fā)明人王月飛;
- 地址518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道大洋開發(fā)區(qū)福安工業(yè)城二期第14幢
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201020502738.5
- 申請(qǐng)時(shí)間2010年08月24日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN201893379U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2011年07月06日
- 分類號(hào)H01L33/54(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;
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