摘要:本實(shí)用新型公開了一種白光LED,涉及半導(dǎo)體照明器件技術(shù)領(lǐng)域。包括已完成固晶和鍵合工藝的LED芯片,在遠(yuǎn)離LED芯片的方向設(shè)有兩層以上固定在所述LED芯片表面的熒光粉膠層,每層采用的熒光粉及配比不同。分層方法為:對所有用于白光LED器件的熒光粉的激發(fā)光譜和發(fā)射光譜進(jìn)行分析,按照各熒光粉吸收其它熒光粉發(fā)射光的能力分層,吸收能力最強(qiáng)的熒光粉封裝在最里層,吸收其它熒光粉發(fā)射光能力從強(qiáng)到弱依次向外層封裝,最容易被吸收的熒光粉封裝在最外層;吸收能力接近的熒光粉可以封裝在同一層。使用所述方法制造的白光LED,在不提高材料成本的前提下,實(shí)現(xiàn)了更高的顯指、更高的光效和更小的色容差。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請人河北神通光電科技有限公司;
- 發(fā)明人谷青博;
- 地址050227 河北省石家莊市鹿泉經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)昌盛大街21號
- 申請?zhí)?/b>CN201320324910.6
- 申請時(shí)間2013年06月06日
- 申請公布號CN203351648U
- 申請公布時(shí)間2013年12月18日
- 分類號H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;




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