摘要:本實(shí)用新型涉及LED燈的基板技術(shù)領(lǐng)域,尤其是指一種改進(jìn)型導(dǎo)熱LED基板,包括基板本體及設(shè)置于基板本體的導(dǎo)熱塊,所述基板本體由阻焊層、導(dǎo)電層、絕緣層及金屬基層組成,該阻焊層、導(dǎo)電層、絕緣層及金屬基層從上到下依次層疊;所述基板本體開設(shè)有容置孔,該容置孔延伸至金屬基層,所述導(dǎo)熱塊嵌設(shè)于容置孔內(nèi)。僅僅由阻焊層、導(dǎo)電層、絕緣層及金屬基層組成,簡化了改進(jìn)型導(dǎo)熱LED基板的結(jié)構(gòu),降低了改進(jìn)型導(dǎo)熱LED基板的生產(chǎn)成本,本技術(shù)方案中的基板本體與導(dǎo)熱塊直接連接,增強(qiáng)了基板本體的導(dǎo)熱性能,間接提高了LED燈珠的散熱效率,延長了其使用壽命,實(shí)用性強(qiáng)。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請人東莞勤上光電股份有限公司;
- 發(fā)明人譚吉志;
- 地址523565 廣東省東莞市常平鎮(zhèn)橫江廈村東莞勤上光電股份有限公司
- 申請?zhí)?/b>CN201220635104.6
- 申請時(shí)間2012年11月27日
- 申請公布號CN202948970U
- 申請公布時(shí)間2013年05月22日
- 分類號H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;




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