摘要：本實用新型公開了一種表貼式封裝LED結構，包括支架體，所述支架體上分布著多個電極支架，所述電極支架凸設于所述支架體一表面，所述每個電極支架的相應位置均設有LED芯片，所述電極支架與固定于其上的LED芯片通過灌封膠封裝于一體。本實用新型通過將電極支架和LED芯片通過防水膠灌膠封裝在一起，在封裝體的頂部沒有支架和膠體的封界面，并且整個電極支架和LED芯片用膠體封裝，不用聚合物樹脂底座，不存在縫隙處潮氣進入電極支架和底座吸水的問題，極大提高了器件的可靠性。
- 專利類型實用新型
- 申請人深圳市洲明科技股份有限公司;
- 發(fā)明人林洺鋒;王偉;張春旺;陳之良;沈嬌;
- 地址518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道大洋開發(fā)區(qū)福安工業(yè)城二期第14幢
- 申請?zhí)?/b>CN201020633558.0
- 申請時間2010年11月30日
- 申請公布號CN201927635U
- 申請公布時間2011年08月10日
- 分類號H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I;
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