摘要：本發(fā)明提出一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)和制造方法，包括發(fā)光二極管芯片和支架，該支架包括第一焊接面和第二焊接面，還包括用于將該發(fā)光二極管芯片固定于支架的第一焊接面上的第一焊接材料，該第一焊接材料在焊接完成后所能承受的環(huán)境溫度上限為第一溫度。本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)熱基板，該導(dǎo)熱基板包括第三焊接面，還包括用于將支架的第二焊接面固定于該導(dǎo)熱基板的第三焊接面上的第二焊接材料，該第二焊接材料在焊接過(guò)程中的最高溫度為第二溫度。其中，第一溫度高于第二溫度，并且第一溫度與第二溫度的溫度差高于10攝氏度。在本發(fā)明中的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中，LED芯片可以精確定位。
- 專(zhuān)利類(lèi)型發(fā)明專(zhuān)利
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