COB工藝LED顯示屏的覆膜型點(diǎn)膠法

　　摘要：本發(fā)明公開了一種COB工藝LED顯示屏的覆膜型點(diǎn)膠法，其包括以下步驟：依據(jù)電路板尺寸定做井字型套件，并覆蓋在PCB電路板上發(fā)光芯片空白的地方，以模擬液晶封裝；采用融膠法將膠體融化灌入到井字型套件下方，將井字型套件與PCB無縫連接；在灌封膠烘干以后，采用單點(diǎn)灌封式進(jìn)行點(diǎn)膠，以保證LED顯示屏上發(fā)光芯片的透光和密封；發(fā)光芯片灌封完畢后，采用黑色覆膜對(duì)PCB電路板進(jìn)行整體灌封。本發(fā)明通過全新的覆膜型點(diǎn)膠法能很好的解決墨色均勻性問題。

專利類型發(fā)明專利
申請(qǐng)人武漢恩倍思科技有限公司;
發(fā)明人周偉;江輝;
地址430073 湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)高新大道999號(hào)
申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201610545903.7

申請(qǐng)時(shí)間2016年07月12日

申請(qǐng)公布號(hào)CN106058009A

申請(qǐng)公布時(shí)間2016年10月26日

分類號(hào)H01L33/48(2010.01)I;G09F9/33(2006.01)I;

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