摘要：本發(fā)明公開了一種測量平面角度方法、芯片與基板相對(duì)傾角測量方法及系統(tǒng)，芯片和基板相對(duì)傾角的測量方法包括步驟S21采用標(biāo)定的方式獲得第一基準(zhǔn)平面與第二基準(zhǔn)平面之間的角度誤差；S22根據(jù)測量平面角度的方法并結(jié)合第一高度傳感器測得的高度距離獲得芯片與第一基準(zhǔn)平面的第一傾角，并根據(jù)測量平面角度的方法并結(jié)合第二高度傳感器測得的高度距離獲得基板與第二基準(zhǔn)平面的第二傾角；S23將第二傾角、第一傾角和角度誤差做向量減法運(yùn)算獲得芯片與基板之間的相對(duì)傾角。本發(fā)明利用高度傳感器測量多點(diǎn)高度測量傾角，進(jìn)而利用傾角標(biāo)定的方式可方便、快速、精確的測量芯片與基板的相對(duì)傾角；該方法實(shí)現(xiàn)簡單，測量精度高，測量與調(diào)平系統(tǒng)小巧。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人華中科技大學(xué);
- 發(fā)明人尹周平;張步陽;陳建魁;鐘強(qiáng)龍;謝俊;王崢榮;李宏舉;陳偉;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201210549042.1
- 申請(qǐng)時(shí)間2012年12月17日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103021898B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年03月02日
- 分類號(hào)H01L21/66(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;
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