摘要：本發(fā)明公開了一種測量平面角度方法、芯片與基板相對傾角測量方法及系統(tǒng)，芯片和基板相對傾角的測量方法包括步驟S21采用標定的方式獲得第一基準平面與第二基準平面之間的角度誤差；S22根據(jù)測量平面角度的方法并結(jié)合第一高度傳感器測得的高度距離獲得芯片與第一基準平面的第一傾角，并根據(jù)測量平面角度的方法并結(jié)合第二高度傳感器測得的高度距離獲得基板與第二基準平面的第二傾角；S23將第二傾角、第一傾角和角度誤差做向量減法運算獲得芯片與基板之間的相對傾角。本發(fā)明利用高度傳感器測量多點高度測量傾角，進而利用傾角標定的方式可方便、快速、精確的測量芯片與基板的相對傾角；該方法實現(xiàn)簡單，測量精度高，測量與調(diào)平系統(tǒng)小巧。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人華中科技大學(xué);
- 發(fā)明人尹周平;張步陽;陳建魁;鐘強龍;謝俊;王崢榮;李宏舉;陳偉;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
- 申請?zhí)?/b>CN201210549042.1
- 申請時間2012年12月17日
- 申請公布號CN103021898B
- 申請公布時間2016年03月02日
- 分類號H01L21/66(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;
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