摘要：本發(fā)明屬于3D打印技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種埋入式電路板復(fù)合3D打印方法，結(jié)合選區(qū)激光熔化(SLM)和選區(qū)激光燒結(jié)(SLS)兩種3D打印方式，利用SLS/SLM成形裝置，依靠送粉噴頭和吸粉噴頭實現(xiàn)各層中絕緣非金屬粉末和導(dǎo)電金屬粉末在絕緣基板區(qū)域和導(dǎo)電線路區(qū)域的選擇性分布，經(jīng)過建模、切片、鋪粉、吸粉、送粉、激光掃描成形等主要成形步驟，制造出免凹槽加工的埋入式電路板。本發(fā)明利用3D打印技術(shù)可成形復(fù)雜形狀和微小結(jié)構(gòu)的特點，實現(xiàn)了埋入式電路板的一體化制造，極大地簡化了傳統(tǒng)埋入式電路板制造工藝，降低了制造成本，縮短了制造周期，顯著地提高了電路板的空間利用率。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人華中科技大學(xué);
- 發(fā)明人史玉升;王倩;韓昌駿;馬高;魏青松;文世峰;閆春澤;宋波;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
- 申請?zhí)?/b>CN201610634825.8
- 申請時間2016年08月05日
- 申請公布號CN106211622A
- 申請公布時間2016年12月07日
- 分類號H05K3/30(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;B29C67/00(2006.01)I;B22F3/105(2006.01)I;
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