摘要：本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多腔室堆棧式晶圓處理設(shè)備，該晶圓處理設(shè)備包括晶圓緩存模塊、工藝腔室模塊、傳片模塊和工藝藥液模塊，通過(guò)多層環(huán)形排布的多個(gè)工藝腔室，增加了單位面積的工藝腔室數(shù)量，可以提高單位面積設(shè)備的晶圓產(chǎn)量，改進(jìn)的機(jī)械手設(shè)計(jì)可以迎合多層環(huán)形排布工藝腔室的需求，且上手臂和下手臂的設(shè)置可防止交叉污染，更提高了取放晶圓的效率。
- 專(zhuān)利類(lèi)型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人趙宏宇;王銳廷;張豹;
- 地址100016 北京市朝陽(yáng)區(qū)酒仙橋東路1號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201520019032.6
- 申請(qǐng)時(shí)間2015年01月12日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN204303792U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年04月29日
- 分類(lèi)號(hào)H01L21/687(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;
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