摘要：本實(shí)用新型公開(kāi)了一種硅片支撐腳裝置，包括安裝在半導(dǎo)體工藝設(shè)備硅片傳送系統(tǒng)中硅片存儲(chǔ)臺(tái)上端的環(huán)形支撐環(huán)，安裝在支撐環(huán)圓周上的支撐硅片的若干支撐腳，其特征在于，所述支撐腳為柱形，其上端設(shè)有硅片支撐面，其下端與所述支撐環(huán)連接；所述支撐環(huán)的內(nèi)徑小于由所述若干支撐腳的所述硅片支撐面內(nèi)側(cè)所圍成的圓的直徑。本實(shí)用新型通過(guò)減少支撐腳的水平方向長(zhǎng)度，使得支撐環(huán)的外徑得以縮小，從而減小了存儲(chǔ)臺(tái)的占地面積，并可避免硅片在因偏差滑出支撐腳裝置時(shí)從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎。具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易實(shí)現(xiàn)、可節(jié)省設(shè)備占地面積并降低硅片破損率的顯著特點(diǎn)。
- 專(zhuān)利類(lèi)型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人李廣義;趙宏宇;徐俊成;孫文婷;
- 地址100016 北京市朝陽(yáng)區(qū)酒仙橋東路1號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201420211796.0
- 申請(qǐng)時(shí)間2014年04月28日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN203859107U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2014年10月01日
- 分類(lèi)號(hào)H01L21/687(2006.01)I;
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