摘要：本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體晶圓的支撐腳裝置，包括安裝在半導(dǎo)體工藝設(shè)備晶圓傳送系統(tǒng)中晶圓存儲(chǔ)臺(tái)上端的環(huán)形支撐環(huán)，安裝在支撐環(huán)圓周上的支撐晶圓的若干支撐腳，其特征在于，所述支撐腳為L形，其L形豎直部分的上端設(shè)有晶圓支撐面，其L形水平部分與所述支撐環(huán)安裝連接，且所述支撐腳按其L形豎直部分位于外側(cè)、L形水平部分位于內(nèi)側(cè)的向心方向與所述支撐環(huán)安裝連接。本實(shí)用新型的支撐環(huán)整體縮小，既可減小設(shè)備占地面積，又可避免晶圓從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎，并使得晶圓更容易安放平穩(wěn)，減小摩擦帶來的損傷和顆粒產(chǎn)生，適于工廠推廣。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人李廣義;趙宏宇;
- 地址100016 北京市朝陽區(qū)酒仙橋東路1號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201420095714.0
- 申請(qǐng)時(shí)間2014年03月04日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN203721701U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2014年07月16日
- 分類號(hào)H01L21/687(2006.01)I;
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