摘要:本發(fā)明公開了一種基于表面光電壓法的半導體材料參數(shù)測試儀及測試方法,該測試儀包括箱體、懸臂、測量探頭、樣品臺,測量探頭內(nèi)包括紅外激光器、感應電極片。脈沖光源驅動器位于箱體內(nèi),待測半導體材料樣品放置在樣品臺上,測量探頭在待測樣品的正上方,感應電極片與電荷放大器之間通過同軸電纜線連接,紅外激光器與脈沖光源驅動器之間通過兩芯屏蔽線連接。該方法是:紅外激光器發(fā)射的脈沖光垂直照射在樣品上,感應電極片接收樣品表面微弱光電壓產(chǎn)生的靜電荷,并傳送至電荷放大器的輸入端,經(jīng)信號處理電路處理后,由液晶顯示屏顯示待測樣品的導電類型及電阻率/方阻數(shù)值。本發(fā)明具有體積小、重量輕、功耗小、成本低的優(yōu)點。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人廣州市昆德科技有限公司;
- 發(fā)明人王昕;馮小明;田蕾;
- 地址510650 廣東省廣州市天河區(qū)白沙水路123號東門三樓
- 申請?zhí)?/b>CN201310404941.7
- 申請時間2013年09月06日
- 申請公布號CN103439641B
- 申請公布時間2016年02月10日
- 分類號G01R31/26(2014.01)I;




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