摘要：本實(shí)用新型提供一種BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)，包括：用于運(yùn)行測(cè)試軟件的印制電路板PCB、至少一個(gè)球柵陣列BGA芯片、以及與每個(gè)所述BGA芯片對(duì)應(yīng)的測(cè)試座；其中，每個(gè)所述BGA芯片通過(guò)所述測(cè)試座可拆卸的設(shè)置在所述PCB上。本實(shí)用新型提供的BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)，能夠在將BGA芯片焊接在PCB上之前，對(duì)BGA芯片的性能進(jìn)行測(cè)試，以確保BGA芯片的性能良好，從而使得焊接在PCB上的BGA芯片的性能良好，進(jìn)而使得BGA芯片與PCB焊接后構(gòu)成的系統(tǒng)的合格率較高，提高了系統(tǒng)的合格率，減少了更換BGA芯片的次數(shù)，提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人龍芯中科技術(shù)有限公司;
- 發(fā)明人曾園燕;褚越杰;簡(jiǎn)方軍;
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- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201520872260.8
- 申請(qǐng)時(shí)間2015年11月04日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN205067680U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年03月02日
- 分類號(hào)G01R31/26(2014.01)I;G01R1/04(2006.01)I;
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