摘要：本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體晶圓運(yùn)送系統(tǒng)，涉及半導(dǎo)體晶圓制造技術(shù)領(lǐng)域，包括：至少兩個(gè)用于承載晶圓倉儲(chǔ)盒(4)的晶圓裝載埠(1)、至少兩個(gè)工藝單元(2)，以及用于拾取晶圓并放入所述工藝單元(2)的運(yùn)送裝置(3)；其中，所述工藝單元(2)，包括至少兩層的層狀結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型通過將工藝單元分層布置，有效地減小了系統(tǒng)的占地面積，本實(shí)用新型還通過將機(jī)械手與導(dǎo)軌相配合使用，減少了機(jī)械手的數(shù)量和內(nèi)部存儲(chǔ)單元的數(shù)目，因而能夠降低成本，同時(shí)本實(shí)用新型可以減少了送片時(shí)間，提高產(chǎn)量。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人趙宏宇;吳儀;
- 地址100016 北京市朝陽區(qū)酒仙橋東路1號(hào)M2號(hào)樓2層
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201120361308.0
- 申請(qǐng)時(shí)間2011年09月23日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN202296364U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2012年07月04日
- 分類號(hào)B65G47/90(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;
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