摘要：本實用新型公開了一種半導體晶圓運送系統(tǒng)，涉及半導體晶圓制造技術領域，包括：至少兩個用于承載晶圓倉儲盒(4)的晶圓裝載埠(1)、至少兩個工藝單元(2)，以及用于拾取晶圓并放入所述工藝單元(2)的運送裝置(3)；其中，所述工藝單元(2)，包括至少兩層的層狀結構。本實用新型通過將工藝單元分層布置，有效地減小了系統(tǒng)的占地面積，本實用新型還通過將機械手與導軌相配合使用，減少了機械手的數(shù)量和內部存儲單元的數(shù)目，因而能夠降低成本，同時本實用新型可以減少了送片時間，提高產(chǎn)量。
- 專利類型實用新型
- 申請人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人趙宏宇;吳儀;
- 地址100016 北京市朝陽區(qū)酒仙橋東路1號M2號樓2層
- 申請?zhí)?/b>CN201120361308.0
- 申請時間2011年09月23日
- 申請公布號CN202296364U
- 申請公布時間2012年07月04日
- 分類號B65G47/90(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;
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