摘要：本發(fā)明公開了一種電容器金屬化安全薄膜蒸鍍工藝，包括以下步驟：在中間薄膜基質(zhì)的一面蒸鍍一層第一金屬鍍層，在所述第一金屬鍍層上覆蓋一層第一薄膜介質(zhì)，且所述中間薄膜基質(zhì)和所述第一薄膜介質(zhì)緊密貼合，在所述中間薄膜基質(zhì)的另一面蒸鍍一層第二金屬鍍層，在所述第二金屬鍍層上覆蓋一層第二薄膜介質(zhì)，且所述中間薄膜基質(zhì)和所述第二薄膜介質(zhì)緊密貼合；所述第一金屬鍍層和所述第二金屬鍍層為鋁、或鋅、或鋁和鋅的混合物，所述中間薄膜基質(zhì)、所述第一薄膜介質(zhì)和所述第二薄膜介質(zhì)為聚烯烴材料制成。本發(fā)明所述的一種電容器金屬化安全薄膜蒸鍍工藝，能夠降低電容器金屬化薄膜在制備工藝上的要求，滿足實際使用要求。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人安徽賽福電子有限公司;
- 發(fā)明人曹駿驊;
- 地址244000 安徽省銅陵市獅子山區(qū)棲鳳路1771號
- 申請?zhí)?/b>CN201610476622.0
- 申請時間2016年06月27日
- 申請公布號CN105970158A
- 申請公布時間2016年09月28日
- 分類號C23C14/24(2006.01)I;H01G13/00(2013.01)I;
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