摘要：本發(fā)明涉及一種電子元件容置盒，包括盒體、盒蓋和封底板，所述盒體為立方體腔體式結(jié)構(gòu)，且內(nèi)腔貫通整個立方體，盒體上部安裝有盒蓋，盒體下部一端兩側(cè)外壁上設(shè)有凸起的圓柱銷，封底板為三邊拉伸的不封口薄壁結(jié)構(gòu)，不封口薄壁兩側(cè)設(shè)有圓孔，封底板兩側(cè)的圓孔與盒體上圓柱銷活動配合。本發(fā)明所述的一種電子元件容置盒，結(jié)構(gòu)合理，當(dāng)盒內(nèi)的電子元器件的數(shù)量不足以使用鑷子、鉗子等工具夾取時，盒體與封底板的扣環(huán)脫離，微微側(cè)翻盒體或封底板，電子元件滑道封底板封口一側(cè)，直接取出即可，同時由于封口板四周的薄壁結(jié)構(gòu)，電子元件不會劃滑出封底板，也不會影響封底板和盒體的閉合，保證了電子元件的正常取出，操作方便。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人安徽賽福電子有限公司;
- 發(fā)明人周峰;周濤;
- 地址244000 安徽省銅陵市獅子山區(qū)棲鳳路1771號
- 申請?zhí)?/b>CN201610779385.5
- 申請時間2016年08月31日
- 申請公布號CN106314968A
- 申請公布時間2017年01月11日
- 分類號B65D25/38(2006.01)I;
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