摘要：本實(shí)用新型公開(kāi)了一種三相共極串聯(lián)金屬化薄膜電容器芯組，包括同軸設(shè)置的等容的電容芯一、電容芯二和電容芯三；還包括設(shè)置于所述電容芯一和所述電容芯二之間的插片隔離膜一，以及所述電容芯二和所述電容芯三之間的插片隔離膜二；還包括設(shè)置于所述電容芯一和所述電容芯二上端面的噴金層一，設(shè)置于所述電容芯三上端面的噴金層二，設(shè)置于所述電容芯一下端面的噴金層三，以及所述電容芯二和所述電容芯三下端面的噴金層四；還包括連接所述噴金層一的引出線一，連接所述噴金層四的引出線二，以及將所述噴金層二和所述噴金層三并聯(lián)連接后引出的引出線三。具有積小、容量高、低自感、低損耗、低等效串聯(lián)電阻、抗諧波電流、可靠性高、長(zhǎng)壽命的特點(diǎn)。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人安徽賽福電子有限公司;
- 發(fā)明人曹駿驊;謝興明;
- 地址244000 安徽省銅陵市獅子山區(qū)棲鳳路1771號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201320600706.2
- 申請(qǐng)時(shí)間2013年09月27日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN203521175U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2014年04月02日
- 分類號(hào)H01G4/33(2006.01)I;H01G4/38(2006.01)I;
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