摘要：本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種豎直倒裝鍵合設(shè)備，包括供料組件、貼料組件以及雙軸驅(qū)動(dòng)組件，其中該供料組件用于完成芯片的供給；該貼料組件包括轉(zhuǎn)盤組件及配套的齒輪撥動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中該轉(zhuǎn)盤組件包括其軸線與X軸方向相平行的轉(zhuǎn)盤、設(shè)置在轉(zhuǎn)盤內(nèi)部的凸輪機(jī)構(gòu)以及沿著轉(zhuǎn)盤的周向方向間隔分布的多個(gè)吸嘴組件，由此用于將從晶元盤戳離的芯片予以吸附轉(zhuǎn)移，然后貼裝至基板；此外，該齒輪撥動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在轉(zhuǎn)盤的相鄰一側(cè)，并用于執(zhí)行各個(gè)所述吸嘴組件沿其自身軸線的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。通過(guò)本發(fā)明，能夠通過(guò)各組件之間的相互聯(lián)系和共同協(xié)作，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片倒裝鍵合的高效率和高質(zhì)量處理，同時(shí)具備結(jié)構(gòu)緊湊、布局巧妙和操作穩(wěn)定可靠等優(yōu)點(diǎn)。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人華中科技大學(xué);
- 發(fā)明人陳建魁;楊思慧;洪金華;尹周平;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201511005054.8
- 申請(qǐng)時(shí)間2015年12月28日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN105609436A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年05月25日
- 分類號(hào)H01L21/60(2006.01)I;
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