摘要：本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片植球裝置及方法，該芯片植球裝置包括：上殼體、鋼網(wǎng)及下殼體；下殼體設(shè)有用于容置所述上殼體和鋼網(wǎng)的殼體定位槽，殼體定位槽底部設(shè)有用于放置芯片的芯片定位槽；上殼體設(shè)有芯片刮錫槽；鋼網(wǎng)設(shè)置于所述上殼體與下殼體之間，鋼網(wǎng)具有弧面并設(shè)有多個(gè)鋼網(wǎng)圓孔。本發(fā)明不采用成品錫球，而是利用在鋼網(wǎng)上刮錫膏的方式，采用本方案綜合成本底、置球效率高。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人北京普源精電科技有限公司;
- 發(fā)明人李海濤;王明;王悅;王鐵軍;李維森;
- 地址102206 北京市昌平區(qū)沙河鎮(zhèn)踩河村156號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201210519573.6
- 申請(qǐng)時(shí)間2012年12月06日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103855041A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2014年06月11日
- 分類號(hào)H01L21/60(2006.01)I;
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