摘要：本發(fā)明屬于芯片貼裝工藝相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種適用于芯片高效轉(zhuǎn)移的倒裝鍵合控制方法，主要包括：基于大轉(zhuǎn)盤仰視相機(jī)和晶元盤斜視相機(jī)的觀測(cè)和配合，對(duì)芯片從晶元盤至大轉(zhuǎn)盤單元的吸附轉(zhuǎn)移執(zhí)行角度及位置控制；基于大轉(zhuǎn)盤俯視相機(jī)和小轉(zhuǎn)盤側(cè)視相機(jī)的觀測(cè)和配合，對(duì)芯片從大轉(zhuǎn)盤單元至小轉(zhuǎn)盤單元的拾取轉(zhuǎn)移執(zhí)行角度及位置控制；以及基于小轉(zhuǎn)盤仰視相機(jī)和小轉(zhuǎn)盤俯視相機(jī)的觀測(cè)和配合，對(duì)芯片至基板的貼合過程執(zhí)行相應(yīng)控制。通過本發(fā)明，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)芯片高效倒裝鍵合整個(gè)過程中芯片在位置及角度方面的全面、精確控制，同時(shí)還能進(jìn)一步確保最終芯片的鍵合高質(zhì)量和高效率的目標(biāo)。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人華中科技大學(xué);
- 發(fā)明人陳建魁;洪金華;尹周平;楊思慧;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201511002791.2
- 申請(qǐng)時(shí)間2015年12月28日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN105575833A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年05月11日
- 分類號(hào)H01L21/60(2006.01)I;
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