摘要：本發(fā)明公開了一種采用過渡電極實現(xiàn)的LED集成封裝模塊，涉及照明裝置技術領域。包括LED芯片、位于LED芯片上的正、負電極和連接LED芯片上正、負電極的邦定引線，還包括過渡電極，所述過渡電極位于所述邦定引線之間。所述LED集成封裝模塊降低了模塊中元件損壞的維修難度，提高了修復率和工作的可靠性，減少了維修材料損耗，LED芯片的布置距離和排列結(jié)構(gòu)更加靈活。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人河北神通光電科技有限公司;
- 發(fā)明人谷青博;崔澤英;
- 地址050200 河北省石家莊市新華區(qū)合作路113號
- 申請?zhí)?/b>CN201310053376.4
- 申請時間2013年02月19日
- 申請公布號CN103107274A
- 申請公布時間2013年05月15日
- 分類號H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I;
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