摘要：本發(fā)明公開了一種晶片電路。該晶片電路包括：晶片，固定在基板上；電極，設(shè)置在晶片上；焊盤，設(shè)置在基板上；以及多根焊線，多根焊線的第一端均連接至電極，多根焊線的第二端均連接至焊盤，其中，多根焊線為并聯(lián)焊線。通過本發(fā)明，解決了相關(guān)技術(shù)中晶片電路容易發(fā)生異常的問題。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人利亞德光電股份有限公司;
- 發(fā)明人盧長軍;潘彤;余杰;
- 地址100091 北京市海淀區(qū)頤和園北正紅旗西街9號
- 申請?zhí)?/b>CN201410137106.6
- 申請時間2014年04月04日
- 申請公布號CN103904207A
- 申請公布時間2014年07月02日
- 分類號H01L33/62(2010.01)I;
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