摘要：本發(fā)明公開一種倒裝LED芯片、倒裝LED芯片封裝體及其制作方法，倒裝LED芯片包括：包括LED外延片、導(dǎo)電體和第一封裝膠體，所述導(dǎo)電體設(shè)置在LED外延片正面正電極和負(fù)電極上，所述第一封裝膠體覆蓋LED外延片正面和導(dǎo)電體，所述正電極上的導(dǎo)電體上表面、負(fù)電極上的導(dǎo)電體上表面、第一封裝膠體的上表面在同一水平面；所述倒裝LED芯片倒置在基板上表面，倒裝LED芯片的電極與基板的電極對應(yīng)連接，第二封裝膠體覆蓋倒裝LED芯片和基板上表面，形成封裝體。本發(fā)明LED芯片的倒裝方法大大減少了封裝體的尺寸，提升了封裝體的整體可靠性，且降低了成本；而且器件的熱阻得到降低，散熱更快。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人廣東威創(chuàng)視訊科技股份有限公司;
- 發(fā)明人胡新喜;李春輝;董萌;
- 地址510670 廣東省廣州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科珠路233號(hào)
- 申請?zhí)?/b>CN201410595834.1
- 申請時(shí)間2014年10月30日
- 申請公布號(hào)CN104409615A
- 申請公布時(shí)間2015年03月11日
- 分類號(hào)H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;
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