摘要：本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體熱處理工藝溫度前饋補(bǔ)償方法，包括：若當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值不小于第一設(shè)定值，則根據(jù)目標(biāo)溫度的升溫速率調(diào)整補(bǔ)償輸出的給定溫度，使給定溫度大于目標(biāo)溫度，消除實(shí)際溫度相對(duì)于目標(biāo)溫度的滯后；若當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值小于第一設(shè)定值，且當(dāng)前實(shí)際溫度的升溫速率不小于目標(biāo)溫度的升溫速率，則根據(jù)當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值調(diào)整補(bǔ)償輸出的給定溫度，使當(dāng)前實(shí)際溫度跟蹤目標(biāo)溫度的變化；若當(dāng)前實(shí)際溫度與最終溫度之間的差值小于當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值，則根據(jù)最終溫度，調(diào)整補(bǔ)償輸出的給定溫度以減小超調(diào)。本發(fā)明的方法能夠有針對(duì)性地高精度地補(bǔ)償，且適用性較廣。
- 專(zhuān)利類(lèi)型發(fā)明專(zhuān)利
- 申請(qǐng)人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人田博;徐冬;王艾;
- 地址100016 北京市朝陽(yáng)區(qū)酒仙橋東路1號(hào)M2號(hào)樓2層
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201110162649.X
- 申請(qǐng)時(shí)間2011年06月16日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN102354244B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2013年10月02日
- 分類(lèi)號(hào)G05F1/567(2006.01)I;
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