摘要：本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體熱處理工藝溫度前饋補償方法，包括：若當(dāng)前實際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值不小于第一設(shè)定值，則根據(jù)目標(biāo)溫度的升溫速率調(diào)整補償輸出的給定溫度，使給定溫度大于目標(biāo)溫度，消除實際溫度相對于目標(biāo)溫度的滯后；若當(dāng)前實際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值小于第一設(shè)定值，且當(dāng)前實際溫度的升溫速率不小于目標(biāo)溫度的升溫速率，則根據(jù)當(dāng)前實際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值調(diào)整補償輸出的給定溫度，使當(dāng)前實際溫度跟蹤目標(biāo)溫度的變化；若當(dāng)前實際溫度與最終溫度之間的差值小于當(dāng)前實際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值，則根據(jù)最終溫度，調(diào)整補償輸出的給定溫度以減小超調(diào)。本發(fā)明的方法能夠有針對性地高精度地補償，且適用性較廣。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人田博;徐冬;王艾;
- 地址100016 北京市朝陽區(qū)酒仙橋東路1號M2號樓2層
- 申請?zhí)?/b>CN201110162649.X
- 申請時間2011年06月16日
- 申請公布號CN102354244A
- 申請公布時間2012年02月15日
- 分類號G05F1/567(2006.01)I;
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