摘要：本實(shí)用新型涉及一種免封裝UVLED固化光源模組，包括硅基板，其特征是：在所述硅基板的正面設(shè)置反射互聯(lián)層，反射互聯(lián)層的上表面設(shè)置若干組正負(fù)共晶層，每組正負(fù)共晶層均由P共晶電極和N共晶電極組成，在每組正負(fù)共晶層上設(shè)置LED芯片，LED芯片表面覆蓋灌封膠；所述LED芯片由365nm、380nm、395nm、405nm四種波長(zhǎng)的LED芯片按1:1:1:1配比集成。在所述硅基板的背面通過焊接層連接水冷散熱器。所述水冷散熱器上設(shè)置進(jìn)水管和出水管。本實(shí)用新型通過不同波長(zhǎng)芯片的驅(qū)動(dòng)電流，可以滿足絕大多數(shù)UV墨水和膠水對(duì)固化波長(zhǎng)及能量比的需求，試驗(yàn)光源模組測(cè)試熱阻系數(shù)低于3℃/W，單顆LED芯片最大驅(qū)動(dòng)功率可達(dá)5W。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人江蘇新廣聯(lián)科技股份有限公司;
- 發(fā)明人黃慧詩;郭文平;柯志杰;鄧群雄;
- 地址214192 江蘇省無錫市錫山區(qū)錫山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)團(tuán)結(jié)北路18號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201420068647.3
- 申請(qǐng)時(shí)間2014年02月18日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN203826376U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2014年09月10日
- 分類號(hào)H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;
教育裝備采購網(wǎng)企業(yè)微信客服
京公網(wǎng)安備11010802043465號(hào)
