摘要:本實(shí)用新型公開了一種MCOB集成混光LED模組,包括鋁基線路板,所述鋁基線路板上設(shè)置有多個(gè)混光LED芯片和多個(gè)紅色LED芯片,所述混光LED芯片由球狀綠色熒光粉封裝體和封裝在該球狀綠色熒光粉封裝體中的藍(lán)色LED芯片構(gòu)成,且所述藍(lán)色LED芯片通過固晶膠倒裝在鋁基線路板上。本實(shí)用新型將藍(lán)色LED芯片通過固晶膠倒裝在鋁基線路板上,避免了焊腳,保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性,避免出現(xiàn)虛焊的情況;同時(shí)利用球狀綠色熒光粉封裝體對(duì)藍(lán)色LED芯片的MCOB封裝,實(shí)現(xiàn)藍(lán)色LED芯片多個(gè)角度的出光,避免了電極和芯片側(cè)面對(duì)光的阻擋,提高了出光效率、降低了光損。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人同方股份有限公司;
- 發(fā)明人付興紅;劉興漢;
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- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201220498177.5
- 申請(qǐng)時(shí)間2012年09月27日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN202917485U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2013年05月01日
- 分類號(hào)H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;




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