摘要：本發(fā)明公開(kāi)了一種白色LED熒光燈的結(jié)構(gòu)及其制備方法，包括基板，基板的頂部為凹槽形結(jié)構(gòu)，在基板的頂面覆蓋有絕緣層，在絕緣層上設(shè)有導(dǎo)線層，在基板的凹槽中設(shè)有一個(gè)以上的LED芯片，LED芯片通過(guò)金線與導(dǎo)線層連接；在基板的上方設(shè)有熒光封裝外殼。本發(fā)明采用熒光封裝外殼來(lái)封裝LED芯片，這樣的方式可避免熒光粉層熱量向LED芯片傳遞，減小LED芯片的溫度，使LED芯片的發(fā)光效率提高，并且可以有效的減少炫光，提高照明的均勻度。本發(fā)明由于LED芯片和熒光粉是分離的，可以有效解決由于LED芯片的周邊凹凸不平，而導(dǎo)致影響熒光粉涂覆的均勻性差及LED芯片的可靠性低的問(wèn)題。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人貴州大學(xué);
- 發(fā)明人鄧朝勇;楊利忠;王新;
- 地址550025 貴州省貴陽(yáng)市花溪區(qū)貴州大學(xué)北校區(qū)科學(xué)技術(shù)處
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201210237294.0
- 申請(qǐng)時(shí)間2012年07月10日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN102751273A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2012年10月24日
- 分類號(hào)H01L25/075(2006.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;
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