摘要：本實(shí)用新型涉及電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙層淺腔式電路封裝外殼。該雙層淺腔式電路封裝外殼包括殼體和設(shè)置在所述殼體中的固定板，所述殼體的頂面和底面分別具有第一封蓋和第二封蓋，所述固定板與所述第一封蓋以及所述第二封蓋平行，所述第一封蓋和所述固定板形成第一腔體用于放置模擬電路，所述第二封蓋和所述固定板形成第二腔體用于放置數(shù)字電路，將模擬電路和數(shù)字電路分別安裝在該兩個(gè)腔體中，對(duì)兩種電路進(jìn)行隔離，可以避免兩種電路的高頻信號(hào)相互串?dāng)_和兩種電路之間的電磁干擾，提高了電路的可靠性。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人賈子奇;
- 地址100015 北京市朝陽(yáng)區(qū)酒仙橋東路1號(hào)M2樓2層
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201320239292.5
- 申請(qǐng)時(shí)間2013年05月06日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN203288586U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2013年11月13日
- 分類號(hào)H01L23/552(2006.01)I;
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