摘要：本實用新型公開了一種模塊電源外殼，所述模塊電源外殼包括封閉的上殼體、封閉的下殼體以及倒T形固定架，所述上殼體和所述下殼體分別布置于所述固定架的翼板的上下兩側(cè)，并與所述固定架組合為一體。上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點：通過倒T型固定架將兩個獨立的金屬全密封上殼體和下殼體組合在一起，能夠滿足異形結(jié)構(gòu)模塊電源的特殊結(jié)構(gòu)要求以及組件的氣密封要求；上殼體、下殼體以及固定架采用鋼材制作，使得整個外殼滿足散熱要求。
- 專利類型實用新型
- 申請人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人王夏蓮;
- 地址100016 北京市朝陽區(qū)酒仙橋東路1號
- 申請?zhí)?/b>CN200920222959.4
- 申請時間2009年09月22日
- 申請公布號CN201509006U
- 申請公布時間2010年06月16日
- 分類號H02B1/26(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I;
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