摘要：一種半導體熱處理設(shè)備的晶片裝載裝置的調(diào)度控制方法及系統(tǒng)，該方法包括：預先或?qū)崟r設(shè)置管控流程的管理配置文件；根據(jù)配置文件的配置項創(chuàng)建晶圓盒及晶片間的取放映射關(guān)系，以及根據(jù)放置前晶圓數(shù)量的核對模式將裝載操作前所有晶圓盒中的晶圓分布情況分別記載在記錄文件中；在取放晶圓操作時，其根據(jù)取放映射關(guān)系和記錄文件創(chuàng)建晶片管理控制流程，機械手執(zhí)行晶片相對晶圓盒的裝載和卸載操作，且根據(jù)裝載和卸載操作后的晶圓分布情況實時更新該記錄文件；最后，比較和判斷更新后的記錄文件參數(shù)是否達到或超出配置文件中相應的參數(shù)。本發(fā)明通過對半導體設(shè)備進行軟硬件相結(jié)合的設(shè)計，來實現(xiàn)未配置晶片裝載裝置存儲倉的半導體擴散設(shè)備的晶片調(diào)度管理功能。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人徐冬;黃揚君;
- 地址100016 北京市朝陽區(qū)酒仙橋東路1號
- 申請?zhí)?/b>CN201510505748.1
- 申請時間2015年08月17日
- 申請公布號CN105205585A
- 申請公布時間2015年12月30日
- 分類號G06Q10/06(2012.01)I;G06Q50/04(2012.01)I;
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