摘要：本發(fā)明實施例公開了一種LED基板的轉接結構、PCB轉接層的設計方法及LED顯示屏，實現了若干LED芯片的小間距的技術，進一步解決了目前多層PCB基板的排線及生產設計的困難遠遠高于單/雙面PCB基板，而導致的小間距的LED所需要的多層PCB基板的生產的良品率低的技術問題。本發(fā)明實施例中的LED基板的轉接結構包括：PCB基板和PCB轉接層；PCB基板的表層的第一焊盤的位置與PCB轉接層的底層的轉接點的位置一一對應，且建立有電連接關系；PCB轉接層的表層的設置有多個第二焊盤，第二焊盤通過PCB轉接層上的布線與轉接點相連通；第二焊盤的數量不少于第一焊盤。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人廣東威創(chuàng)視訊科技股份有限公司;
- 發(fā)明人詹智翔;洪銘陽;
- 地址510663 廣東省廣州市廣州高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)科珠路233號
- 申請?zhí)?/b>CN201410515157.8
- 申請時間2014年09月29日
- 申請公布號CN104241466A
- 申請公布時間2014年12月24日
- 分類號H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;
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