摘要：本發(fā)明實(shí)施例公開了一種LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)、PCB轉(zhuǎn)接層的設(shè)計(jì)方法及LED顯示屏，實(shí)現(xiàn)了若干LED芯片的小間距的技術(shù)，進(jìn)一步解決了目前多層PCB基板的排線及生產(chǎn)設(shè)計(jì)的困難遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于單/雙面PCB基板，而導(dǎo)致的小間距的LED所需要的多層PCB基板的生產(chǎn)的良品率低的技術(shù)問題。本發(fā)明實(shí)施例中的LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)包括：PCB基板和PCB轉(zhuǎn)接層；PCB基板的表層的第一焊盤的位置與PCB轉(zhuǎn)接層的底層的轉(zhuǎn)接點(diǎn)的位置一一對(duì)應(yīng)，且建立有電連接關(guān)系；PCB轉(zhuǎn)接層的表層的設(shè)置有多個(gè)第二焊盤，第二焊盤通過PCB轉(zhuǎn)接層上的布線與轉(zhuǎn)接點(diǎn)相連通；第二焊盤的數(shù)量不少于第一焊盤。
- 專利類型發(fā)明專利
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- 發(fā)明人詹智翔;洪銘陽;
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- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201410515157.8
- 申請(qǐng)時(shí)間2014年09月29日
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- 申請(qǐng)公布時(shí)間2014年12月24日
- 分類號(hào)H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;
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