摘要：本發(fā)明涉及了一種帶熱沉的LED芯片及其制造方法，包括LED芯片和熱沉，所述LED芯片是在藍(lán)寶石襯底一面具有外延層，該外延層上設(shè)有相互分離的P電極和N電極，所述藍(lán)寶石襯底另一面鍍有背金層，其特征在于：LED芯片和熱沉之間有一個釬焊層，所述LED芯片具有背金層的一面通過釬焊層共晶邦定一熱沉，且所述熱沉面積至少為LED芯片面積的三倍。在有超聲、壓力、加溫的情況下通過釬焊層進(jìn)行共晶邦定，這樣LED芯片背面邦定一個自身面積至少三倍的熱沉，從而增大了導(dǎo)熱面積、改善了LED的散熱，有效地降低了LED的光衰，保證LED的可靠性、一致性和壽命。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人華燦光電股份有限公司;
- 發(fā)明人劉榕;張建寶;鄭如定;
- 地址430223 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)濱湖路8號
- 申請?zhí)?/b>CN200910062024.9
- 申請時間2009年05月08日
- 申請公布號CN101582480B
- 申請公布時間2011年06月22日
- 分類號H01L33/00(2006.01)I;
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