摘要：本實(shí)用新型公開一種注式多層PCB板，包括PCB框體、上銅箔、下銅箔以及依次連接的第一板芯、第二板芯、第三板芯和第四板芯，所述第一板芯、所述第二板芯、所述第三板芯和所述第四板芯連接后的兩端分別通過第一PP膠層和第二PP膠層與所述上銅箔和下銅箔連接，連接后組成基板，所述基板的兩端分別通過所述PCB框體緊固。本實(shí)用新型提供一種注式多層PCB板，替代現(xiàn)階段所使用的菲林影像方式制作線路的方式，通過支架注銅的方式制作板芯兩側(cè)的線路，避免了菲林影像在制作線路時(shí)由于映射不均勻而線路不導(dǎo)通的現(xiàn)象；本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、性能穩(wěn)定和使用壽命較長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人深圳華強(qiáng)聚豐電子科技有限公司;
- 發(fā)明人饒漢新;
- 地址518000 廣東省深圳市福田區(qū)梅林工業(yè)區(qū)梅秀路1-1號(hào)華強(qiáng)云產(chǎn)業(yè)園3棟301
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201520979997.X
- 申請(qǐng)時(shí)間2015年12月01日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN205179507U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年04月20日
- 分類號(hào)H05K1/02(2006.01)I;
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