摘要：本實(shí)用新型公開一種十二層PCB板的散熱結(jié)構(gòu)，包括上層銅箔、下層銅箔以及五層疊加的線路板層，所述上層銅箔和所述下層銅箔分別設(shè)置于五層所述線路板層的上下兩端，每層所述線路板層中設(shè)置有散熱管，每層所述散熱管之間通過連接管連接，所述下層銅箔與所述線路板層之間設(shè)置有第六PP膠層。本實(shí)用新型提供一種十二層PCB板的散熱結(jié)構(gòu)，通過在板芯內(nèi)設(shè)置微小散熱管，并且在PCB板的兩側(cè)設(shè)置可以在散熱管內(nèi)通入和排出散熱材料的散熱入口端和散熱排出端，有效的緩解板芯上線路散發(fā)的熱量；本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、性能穩(wěn)定和使用壽命較長的優(yōu)點(diǎn)。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請人深圳華強(qiáng)聚豐電子科技有限公司;
- 發(fā)明人饒漢新;
- 地址518000 廣東省深圳市福田區(qū)梅林工業(yè)區(qū)梅秀路1-1號華強(qiáng)云產(chǎn)業(yè)園3棟301
- 申請?zhí)?/b>CN201520979843.0
- 申請時(shí)間2015年12月01日
- 申請公布號CN205179502U
- 申請公布時(shí)間2016年04月20日
- 分類號H05K1/02(2006.01)I;
教育裝備采購網(wǎng)企業(yè)微信客服
京公網(wǎng)安備11010802043465號
